pcba工厂在生产中出现的焊接气孔其实就是在pcba加工的焊接过程出现的气泡。气泡一般是在smt贴片加工的回流焊和波峰焊过程中产生的。气泡不仅会影响到pcba的美观，还会影响到我们产品的质量。那么pcba工厂防止生产中出现焊接气孔的方法是什么呢？下面佩特科技小编给大家介绍简单一下。
1、烘烤
长期没有使用并且暴露在空气中的pcba基板和元器件等可以会存在水分，在一段时间之后或者使用之前要进行烘烤，防止水分对pcba加工造成影响。
2、锡膏
锡膏对于pcba工厂的加工来说也是十分重要，并且如果锡膏中含水分的话在焊接过程中也容易产生气孔或是锡珠等不良现象。
在锡膏的选用上就不能偷工减料，一定要选用质量上乘的锡膏，并且锡膏使用前一定要严格按照加工要求进行回温和搅拌等加工工艺。早pcba加工中，锡膏最好不要长时间暴露在空气中，在smt贴片加工环节印刷完锡膏之后一定要抓紧时间进行回流焊接。
3、车间湿度
加工车间的湿度对于pcba加工来说也是一个非常重要的环境因素，一般情况下是控制在40-60%。
4、炉温曲线
严格按照电子加工厂的标准要求进行炉温检测，并且有计划的进行炉温曲线的优化。预热区的温度需达到要求，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
5、助焊剂
在pcba加工中的波峰焊环节时，助焊剂不能过多喷涂量不能过多。
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